SMTリワーク装置、システム

RD シリーズ BGA/SMT リワーク機

鉛フリーに最適な３つの加熱システム

RD-500IIIとRD-500SIIIは、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターの採用で、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できます。 この結果きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。更にRD-500IIIでは、400Wのロッド型遠赤外線ヒーティングエレメントを6本、合計2400Wの出力のエリアヒーターを標準で装備しています。（RD-500SIIIは3本、合計1200Wがオプションです。）
このエリアヒーターがPCB全体を均等に加熱し、取り外し・取り付け時の基板の反り抑制に重要な効果を発揮します。

RD-500IIIの上部（700W）、下部(700W)とエリアヒーター（2400W）

RD-500SIIIの上部（700W）、下部(700W)とエリアヒーター（1200W）

2モードの冷却機能

ノズル内部から基板を冷却する通常冷却方式に加え、
リワーク完了時にノズルを基板から50ミリ上昇させ、
クーリングファンがターゲットを急速に冷やす“クーリング
ファンモード”が選択できます。
この機能は特に鉛フリーに対する冷却速度の要求を満たし、はんだ仕上がりを良好にするのに有効に働きます。
冷却ファンの機能はプロファイルのリフロー時間を奇数に切り替えることで行われます。
リフロー時間が偶数の場合は通常冷却となります。